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    Items for Author "劉偉均" 

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    [機械與機電工程學系暨研究所] 專利 2001-09-11 半導體晶圓之磨料加工方法 陳炤彰; 劉偉均; 簡志偉; 徐振貴
    [機械與機電工程學系暨研究所] 專書 1997 材料實驗 劉偉均
    [機械與機電工程學系暨研究所] 專書 1997 機械製造概論 劉偉均
    [機械與機電工程學系暨研究所] 專書 1990 日本產業向廿一世紀技術革新挑戰之策略 劉泰英; 杜文謙(主持計畫); 劉偉均; 蔡欣正(硏究)
    [機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文 2000-12 鋁基/碳化矽顆粒型複合材料之熱切削：無進刀切削對粗糙度與加熱切削對刀具壽命之影響 Hot Machining of Particulate SiC Alunium Composite Material：Effect of No-Depth Cutting and Hot Machining on Roughness and Tool Life 劉偉均; 莊育憲; 陳炤彰
    [機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文 1999-12-03 碎形路徑應用於研光加工研究 劉偉均; 簡志偉; 戴光政; 陳炤彰
    [機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文 1997-11-18 Analysis of surface roughness of machined surfaces using fractal dimension method 劉偉均; Liu, Woe-chun; Yin, Te-hung; Chen, Chao-chang A.
    [機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文 1997-11 碳化矽顆粒型複合材料之低溫切削 劉偉均
    [機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文 1997-02 自動磨拋之表面形貌模式研究 劉偉均
    [機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文 1996-12-14 成對比較的多目標模糊法最佳結構設計 史建中; Shih, C. J.; 劉偉均; Liu, Woe-Chun
    [機械與機電工程學系暨研究所] 期刊論文 1998-07 Reliablity-Based Optimization and Application of Fuzzy Theory for Robust Structural Design 史建中; Shih, C. J.; 劉偉均; Liu, Woe-chun; 王植達; Wang sawidjaja, R. A. S.
    [機械與機電工程學系暨研究所] 期刊論文 1988-06 超精密加工之回顧與現狀 劉偉均
    [機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告 2001 拋光墊平面修整加工研究 劉偉均; 陳炤彰
    [機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告 2000 平面研光加工路徑與應用研究(II) 劉偉均; 陳炤彰
    [機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告 2000 平面研光加工路徑與應用研究 劉偉均; 陳炤彰
    [機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告 1999 圓弧碎形加工路徑應用於研光機之研究 劉偉均; 陳炤彰

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