焙炒爐的熱對流與流場效應分析

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題名:	焙炒爐的熱對流與流場效應分析
作者:	顏政雄;馬紹棠;蔡秉均
貢獻者:	淡江大學機械與機電工程學系
關鍵詞:	流場效應;芝麻熱傳導係數;紊流流場;層流流場
日期:	2005-11
上傳時間:	2014-03-07 11:48:25 (UTC+8)
摘要:	本論文主要探討流場效應與熱對流引生焙炒爐溫度之變化，研究在不同的流場流速下之焙炒爐溫度場的分佈情形，內容分為實驗量測與數值分析兩部分。在實驗方面，量測含水率12%芝麻在溫度5～60℃之間的熱傳導係數：K=0.0604W/m℃數值分析方面，使用ANSYS有限元素軟體進行模擬分析，分別使用三種不同元素與運算方式來比對有無對流條件與不同流場流速下溫度場的差異。初步分析得到在僅有熱傳導效應下的爐體較有流場與對流效應的平均溫度高出約50℃且後者爐內溫差較小，表示熱對流效應對溫度場具有影響性。進一步的分析在討論填充芝麻後，不同流場流速下溫度場的差異，分析得到在紊流流場下其爐內溫差約2.6℃較層流流場的21℃要小，但在平均溫度上卻低了約20℃；由此可知流場流速對溫度分佈有正面影響，但會損失些許能量。
關聯:	中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會論文集，6頁
顯示於類別:	[機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文

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