English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 56562/90363 (63%)
造访人次 : 11852255      在线人数 : 115
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library & TKU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧:
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号",以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻,建议至进阶搜寻限定作者字段,可获得较完整数据
  • 进阶搜寻


    jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/96410


    题名: 電子元件之微熱沉最佳化設計
    作者: 陳至行;史建中
    贡献者: 淡江大學機械與機電工程學系
    关键词: 最佳化;基因演算法;微流道散熱座;熱傳遞;微加工;電子封裝;Optimization;Genetic Algorithm;Micro Channel Heat Sink;Heat Transfer;Micromaching;Electronic Packaging
    日期: 2000-05
    上传时间: 2014-03-07 11:34:15 (UTC+8)
    摘要: 本文發展C語言之遺傳演算程式以求解具有限制條件與混合變數之最佳化設計問題。經由多例題測試,證明可有效處理工程問題。根據熱傳學理論及微熱沈結構特性與研究,進行矽質微熱沈工程分析。利用本文發展之遺傳演算最佳化技術,對層流時,壓力降與散熱片個數之限制條件下,最小化總熱阻或最大化總熱傳量之不同模式,求解微熱沈最佳幾何尺寸,並與文獻中微熱沈之冷卻性能進行比較研討,驗證本研究發展之遺傳演算技術與微熱沈之工程分析設計最佳化之優越性。
    關聯: 第一屆海峽兩岸微系統科技研討會論文集,頁214-218
    显示于类别:[機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文

    文件中的档案:

    档案 大小格式浏览次数
    電子元件之微熱沉最佳化設計_中文摘要.docx14KbMicrosoft Word59检视/开启

    在機構典藏中所有的数据项都受到原著作权保护.

    TAIR相关文章

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library & TKU Library IR teams. Copyright ©   - 回馈