淡江大學機構典藏:Item 987654321/96408
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 62805/95882 (66%)
造訪人次 : 3988586      線上人數 : 618
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library & TKU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧：
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號"，以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋，建議至進階搜尋限定作者欄位，可獲得較完整資料
    •  進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/96408


    題名: 星形流道矽質微熱管之研製與測試
    其他題名: Fabrication and Test of Silicon Star Channels Micro Heat Pipe
    作者: 康尚文;黃德麟
    貢獻者: 淡江大學機械與機電工程學系
    關鍵詞: 微熱管;星形流道;毛細作用;散熱;電子元件;微機電製程技術;Micro Heat Pipe;Star Channel;Capillarity;Heat Dissipation;Electronic Device;Microelectromechanical Process Technology
    日期: 2000-05
    上傳時間: 2014-03-07 11:33:56 (UTC+8)
    摘要: 隨著半導體製程技術的精進與人們對電子元件性能的期待，使得電子元件積集化的程度與構裝單位體積或面積的發熱量都越來越高，使得如何散熱成為重要的問題。自1984年T.P. Cotter 提出微熱管的構想作為解決電子元件散熱之途徑後，微熱管相關研究的理論分析與實驗測試便紛紛被提出，但其流道構型多為矩形及三角形，而此二種構型流道之毛細作用力較低，使得微熱管性能無法提高，有鑒於此，本文提出星形流道微熱管之製程，利用較多的銳角提供較佳的毛細作用力。本文計畫使用三片（100）4吋矽晶片，配合微機電製程技術，在長寬25.4mm區域內，以KOH各蝕刻31條凹槽。再將三片晶片接合成微熱管結構，並加以脫氣及充填工作液體。在性能測試上，將針對工作液體充填量、加熱量與工作角度等因素做測試。於微熱管之蒸發段黏貼加熱電阻，凝結段以方形銅管通冷水冷卻，並在微熱管上黏貼多條熱電偶線，熱電偶線再與數據擷取系統連接，將所得之溫差數據，代入Fourier's law計算出微熱管實際熱傳導係數，作為其性能評價。
    關聯: 第一屆海峽兩岸微系統科技研討會論文集，頁188-193
    顯示於類別:[機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文

    文件中的檔案:

    檔案 大小格式瀏覽次數
    星形流道矽質微熱管之研製與測試 _中文摘要.docx14KbMicrosoft Word189檢視/開啟

    在機構典藏中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    TAIR相關文章

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library & TKU Library IR teams. Copyright ©   - 回饋