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Item 987654321/88218
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https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/88218
题名:
含銅粒子床之洗滌
其它题名:
Novel Washing Characteristics of Copper-Containing Clay Sludge Cake
作者:
許顧耀
;
吳容銘
;
李篤中
贡献者:
淡江大學化學工程與材料工程學系
关键词:
濾餅洗滌
;
銅離子
;
沈澱
;
電荷中和
;
黏土
;
後處理
;
Cake Washing
;
Copper Ion
;
Precipitation
;
Charge Neutralization
;
Clay
;
Post Treatment
日期:
1996-11-30
上传时间:
2013-04-13 21:00:04 (UTC+8)
摘要:
銅在低pH值下以離子狀態存在,因此其於黏土濾餅中之洗滌相對而言十分容易;於高pH值下將產生不定形氫氧化銅沈澱並會吸附於黏土表面,其行為類似於沈澱-電性中和模型(Dentel,1991)。本文探討含銅粒子床之洗滌操作,並提出一包含沈澱物溶解之洗滌模式。
關聯:
Proceedings 1996 Symposium on Transport Phenomena and Applications
显示于类别:
[化學工程與材料工程學系暨研究所] 會議論文
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