English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 60989/93528 (65%)
造訪人次 : 1562927      線上人數 : 19
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library & TKU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧：
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號"，以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋，建議至進階搜尋限定作者欄位，可獲得較完整資料
    •  進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/88218


    題名: 含銅粒子床之洗滌
    其他題名: Novel Washing Characteristics of Copper-Containing Clay Sludge Cake
    作者: 許顧耀;吳容銘;李篤中
    貢獻者: 淡江大學化學工程與材料工程學系
    關鍵詞: 濾餅洗滌;銅離子;沈澱;電荷中和;黏土;後處理;Cake Washing;Copper Ion;Precipitation;Charge Neutralization;Clay;Post Treatment
    日期: 1996-11-30
    上傳時間: 2013-04-13 21:00:04 (UTC+8)
    摘要: 銅在低pH值下以離子狀態存在,因此其於黏土濾餅中之洗滌相對而言十分容易;於高pH值下將產生不定形氫氧化銅沈澱並會吸附於黏土表面,其行為類似於沈澱-電性中和模型(Dentel,1991)。本文探討含銅粒子床之洗滌操作,並提出一包含沈澱物溶解之洗滌模式。
    關聯: Proceedings 1996 Symposium on Transport Phenomena and Applications
    顯示於類別:[化學工程與材料工程學系暨研究所] 會議論文

    文件中的檔案:

    檔案 描述 大小格式瀏覽次數
    index.html0KbHTML160檢視/開啟

    在機構典藏中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    TAIR相關文章

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library & TKU Library IR teams. Copyright ©   - 回饋