多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するＬＥＤランプ

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題名:	多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するＬＥＤランプ
其他題名:	以多層基板結構散熱之LED 燈具 Led Lamp Achieved By Multi-Stage Layer Substrate And Dissipating Heat Immediately
作者:	康尚文;簡坤誠
貢獻者:	淡江大學機械與機電工程學系
日期:	2010-08-19
上傳時間:	2012-05-14 20:45:20 (UTC+8)
摘要:	【課題】生成された熱を即座かつ効率的に放散し得るＬＥＤランプを、提供する。【解決手段】多段層として並列に形成される複数の基板２とそれぞれ熱的に連結されるＬＥＤアレイおよびマルチチップＬＥＤアレイを含んでいる複数のＬＥＤモジュール１ａを有し、基板２の各々は、少なくとも１つの熱放散デバイス３、ＬＥＤランプ１００のフロント部に取り付けられる透明カバー４、および、ＬＥＤランプ１００の後方部位に固定され、かつ、熱放散デバイス３の内側部位に連結されるランプシェード５と、熱的に連結されている。基板２は、透明カバー４とランプシェード５との間に、収容されている。熱放散デバイス３は、複数の伝熱ブロック３１、複数の水平ヒートパイプ３２、複数の縦熱放散フィン３３、複数の縦ヒートパイプ３４および複数の水平熱放散プレート３５を有する。 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp capable of immediately and efficiently dissipating the heat generated. SOLUTION: The LED lamp includes a plurality of substrates 2 formed in parallel as a multi-stage layer, and a plurality of LED modules 1a each containing an LED array and a multi-tip LED array thermally coupled with each other. Each substrate 2 is thermally coupled to at least one heat dissipation device 3, a transparent cover 4 attached at a front of an LED lamp 100, and a lamp shade 5 fixed at a rear site of the LED lamp 100 and coupled to an inner side site of the heat dissipation device 3. The substrate 2 is housed between the transparent cover 4 and the lamp shade 5. The heat dissipation device 3 includes a plurality of heat transmission blocks 31, a plurality of horizontal heat pipes 32, a plurality of vertical heat dissipation fins 33, a plurality of vertical heat pipes 34 and a plurality of horizontal heat dissipation plates 35.
顯示於類別:	[機械與機電工程學系暨研究所] 專利

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