自動拋光系統之研發-子計畫一：拋光自動化中之接觸力分析及量測(II)

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題名:	自動拋光系統之研發-子計畫一：拋光自動化中之接觸力分析及量測(II)
其他題名:	Contact Force Analysis and Measurement in Automatic Polishing(II)
作者:	劉昭華
貢獻者:	淡江大學機械與機電工程學系
關鍵詞:	研磨;拋光;力量量測;有限元素法;接觸力學;機械手臂;進給率;Grinding;Polishing;Force measurement;Finite element method;Contact mechanics;Robot arm;Feed rate
日期:	1998
上傳時間:	2009-03-16 15:49:20 (UTC+8)
摘要:	這個研究計畫係為期三年的整合計畫中的第一個子計畫，目前已在進行第一年度的部份，這份申請書係申請第二及第三年度的部份。這個計畫的目的在解決拋光自動化過程中的力學問題，將分成三年進行，在第一年已發展出基本的量測技巧、可用以量測拋光研磨過程中，電動手持研磨機的研磨頭與工件間的研磨力；第二年的目標是延伸第一年所發展出的量測技巧，提高量測精度，使其能量測出更細微的研磨力。第三年的目標是在設計夾具，使電動手持研磨機能固定在多軸工作台、機械手臂上、或工具機上，同時亦將發展出新的有限元素技巧，以解決夾具分析問題。在這計畫並將探討各種不同研磨深度，進給率及研磨工具主軸轉速之下所產生的研磨結果。
顯示於類別:	[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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