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    題名: 自動拋光系統之研發-子計畫一:拋光自動化中之接觸力分析及量測(II)
    其他題名: Contact Force Analysis and Measurement in Automatic Polishing(II)
    作者: 劉昭華
    貢獻者: 淡江大學機械與機電工程學系
    關鍵詞: 研磨;拋光;力量量測;有限元素法;接觸力學;機械手臂;進給率;Grinding;Polishing;Force measurement;Finite element method;Contact mechanics;Robot arm;Feed rate
    日期: 1998
    上傳時間: 2009-03-16 15:49:20 (UTC+8)
    摘要: 這個研究計畫係為期三年的整合計畫中的第一個子計畫,目前已在進行第一年度的部份,這份申請書係申請第二及第三年度的部份。這個計畫的目的在解決拋光自動化過程中的力學問題,將分成三年進行,在第一年已發展出基本的量測技巧、可用以量測拋光研磨過程中,電動手持研磨機的研磨頭與工件間的研磨力;第二年的目標是延伸第一年所發展出的量測技巧,提高量測精度,使其能量測出更細微的研磨力。第三年的目標是在設計夾具,使電動手持研磨機能固定在多軸工作台、機械手臂上、或工具機上,同時亦將發展出新的有限元素技巧,以解決夾具分析問題。在這計畫並將探討各種不同研磨深度,進給率及研磨工具主軸轉速之下所產生的研磨結果。
    顯示於類別:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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