| 摘要: | 本子計劃的目標是要利用整體細微加工技 術和表面細微加工技術來製造微型熱交換器, 這些特別小的熱交換器,顯然地有許多現階段 或潛在性的應用,例如航空、太空和微電子冷 卻,在一些需要高能量傳遞但體小質輕的領域 上.在第一年,我們將針對熱交換器進行架構、 機械和熱傳上的設計,並以Monte Carlo法來模擬分 析在微小通道內的流動現象.第二年的目標將 配合其他子計劃,在交通大學毫微米實驗室或 半導體中心,製造整體細微加工和表面細微加 工的微小流體通道,而這些通道將堆疊且接合 成微型熱交換器.在最後一年則將以金相觀察 與機械性質測試接合面,而整個熱交換器會進 行一系列的實驗,來測試其熱傳效率和可靠度. 結果並與先前設計模式比較,以精進計算模擬 的能力.由此一整合計劃,我們可以累積許多國 內整體與表面細微加工技術的經驗,除可增進 研究合作外,尚可對國內在微機電系統(MEMS)的 發展上有一正面的衝擊. |