以精密電解削銳輪磨及反應離子蝕刻之複合製程快速加工鑽石膜之研究

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Title:	以精密電解削銳輪磨及反應離子蝕刻之複合製程快速加工鑽石膜之研究
Other Titles:	Development of a Combined Process of ELID-Grinding and RIE for Rapid Removal of CVD Diamond Film
Authors:	趙崇禮;馬廣仁;陳大同
Contributors:	淡江大學機械與機電工程學系
Keywords:	超精密加工;ELID 精密輪磨;熱化學拋光;反應離子蝕刻;鑽石薄膜
Date:	2006
Issue Date:	2009-03-16 15:49:37 (UTC+8)
Abstract:	鑽石因具有高硬度、高熱導係數、透光範圍廣和耐腐蝕等特性，使其成為工程上最重要的材料之一；然而天然鑽石取得不易價格昂貴等因素限制了其應用之廣度。目前使用化學氣相沉積法沉積的多晶鑽石膜在許多方面已擁有與天然單晶鑽石極近似的物理特性，若能將 CVD 鑽石膜之粗糙表面有效的加工成鏡面這將使鑽石膜之應用增添極大之潛力。例如由於通訊、光電、生物科技等產業之快速發展表面聲波元件及生物感測器等，需求量大增。未來市場需求已促使各先進國家斥重資積極投入研發。但CVD 鑽石之優異性質也使其極難以一般加工方式成型並得到所需形狀與良好表面。本計畫規劃為二年期計畫，第一年將進行有關反應離子蝕刻及熱化學反應以弱化鑽石結構之研究，並更將進行鑽石膜對各種蝕刻氣體（如O2、SF6、CF4 等）的RIE 及熱化學反應實驗與掩模材料等之研究；第二年主要將第一年所研究之成果透過相互搭配的方式，以RIE 蝕刻及熱化學反應為前處理弱化鑽石膜結合ELID 精密輪磨及熱化學拋光，研究一套快速可行的加工製程。加工之各項參數對加工表面造成之影響及其主要之材料去除機制、加工表面與次表面之顯微組織變化及其與加工參數間之關係均將於研究計畫中深入探討。
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