淡江大學機構典藏:Item 987654321/7299
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 62822/95882 (66%)
造访人次 : 4028556      在线人数 : 572
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library & TKU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧:
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号",以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻,建议至进阶搜寻限定作者字段,可获得较完整数据
  • 进阶搜寻


    jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/7299


    题名: 震盪式均熱片之分析與研製
    其它题名: Analysis and Manufacturing of Pulsating Type Heat Spreader
    作者: 康尚文
    贡献者: 淡江大學機械與機電工程學系
    关键词: 二相流;加熱段;冷凝段;震盪式熱管;震盪式均熱片
    日期: 2006
    上传时间: 2009-03-16 15:49:19 (UTC+8)
    摘要: 近代積體電路隨著半導體微小製程技術不斷發展,3C 電子元件之數量與密度亦急 遽增加,因應輕、薄、短、小之微小化趨勢,面臨單位面積高發熱量又散熱不易的嚴重 問題,造成晶片操作於較高的環境溫度暨導致電子元件操作速度與穩定性大幅降低;因 此必需尋求一種更快速、更有效的散熱技術。一種名為震盪式熱管的新熱傳裝置,藉由 汽、液二相系統的震盪作動原理,可將熱量由熱管的一端有效傳至另外一端,由此可滿 足上述高散熱量的需求。另一方面,均熱片具有消除熱點之優點,可以利用均熱片將熱 源均勻擴散至封裝表面,再傳給與其接觸的散熱模組而達到散熱效果,本實驗即結合震 盪式熱管與均熱片二種傳熱裝置之散熱技術,期能研製一更新穎、快速、及有效的散熱 裝置。 計畫第一年預計將矽晶片與銅材震盪式均熱片建構完成,包含真空處理、充填、封 裝等,嘗試設計一可依循的製程與原型製作,並將測試平台架構完成。 計畫第二年則著重在實驗測試、原型修改與數據分析上,將建立一標準製程與實際 應用尺寸規範,並探討分析管內複雜的流體作動特性。
    显示于类别:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

    文件中的档案:

    没有与此文件相关的档案.

    在機構典藏中所有的数据项都受到原著作权保护.

    TAIR相关文章

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library & TKU Library IR teams. Copyright ©   - 回馈