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    題名: 新型矽晶鑲鑽散熱板材研製
    其他題名: New Heat Dissipation Design of Flat Plate Diamond Inlay Silicon Material
    作者: 康尚文
    貢獻者: 淡江大學機械與機電工程學系
    關鍵詞: 矽晶;鑽石薄膜;計算流體力學
    日期: 2005
    上傳時間: 2009-03-16 16:07:48 (UTC+8)
    摘要: 半導體產業是我國具有全球競爭力的產業之一,隨著電子產品功能不斷增強,內部電子元件因高功率而產生的高溫現象,須有良好的散熱裝置加以冷卻。現有的散熱鰭片-風扇為主之散熱機制,已經無法滿足未來微電子元件散熱需求,因此本計畫提出以矽晶鑲鑽結構散熱板材,來提高整體作動性能及散熱效率。 本計畫乃是傳承過去幾年來淡江大學微機電研究群於微機電(MEMS)之研發經驗,研製新型矽晶鑲鑽結構散熱板材,在其內部以鑽石薄膜提高原子振動傳熱性能,使得高功率之電子元件以及高亮度LED陣列模組具有較高之散熱效率,以因應未來高緻密性電子元件之散熱需求。本計畫主要工作項目有: 1. 矽晶鑲鑽結構設計。 2. 建立計算力學模組。 3. 高亮度LED陣列模組研製。 4. 進行矽晶鑲鑽板材性能評估。 5. 建立矽晶鑲鑽板材預測模型。 本計劃最終的目的為將可靠度高、成本低、可量產的矽晶鑲鑽板材製造技術。 表
    顯示於類別:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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