微熱壓之脫模機構設計、機台定位、微結構成形與微流道內置壓力量測

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題名:	微熱壓之脫模機構設計、機台定位、微結構成形與微流道內置壓力量測
其他題名:	Demolding Design、Machine Position and Microforming of Hot Embossing and Inbuild Pressure Measurement of Microchannel
作者:	林清彬
貢獻者:	淡江大學機械與機電工程學系
日期:	2004
上傳時間:	2009-03-16 15:53:16 (UTC+8)
摘要:	本研究第一部份係以微熱壓之方法，探討脫模機構、機台定位、脫模溫度及機台穩定度對高分子微結構成形之影響，並探討聚甲基丙烯酸酯PMMA 分子量大小與微結構基底寬度(base width)之關係。為了更加明瞭高分子進入微小模穴時的行為，設計基底寬度為1、3、5、 10 及50μm 的矽模仁，將微熱壓後的PMMA 微結構取出，以凝膠滲透分析儀(GPC)分析微結構之重量平均分子量與數目平均分子量。本研究第二部份係探討圓管微流道之流力行為及流道內部之壓力量測。有鑑於目前水力直徑小於500μm 之微流道，其流力行為是否仍適用於傳統大管徑理論值，目前尚無法統一定論，因此本實驗第一部份探討水利直徑下降與改變管壁粗糙度對摩擦係數的影響，並與理論值做一比較。第二部分流道內部壓力的量測，針對目前小管徑流道實驗，大抵只能量測流道進出口之壓力差，帶入理論公式計算推測流道內部之流力行為。本實驗試著利用PVDF 壓電材料薄膜，利用其輕薄短小且對壓力改變後反應敏銳之特性，將此壓電薄膜置於流道內部，以現地量測方法，瞭解小管徑流道內部之流場壓力變化。本實驗以熱壓方式將PVDF 壓電薄膜封裝於流道內壁，並將導線外接至一訊號過濾放大電路，可有效以示波器觀察當流道通一流體時，管壁所受之壓力反應。
顯示於類別:	[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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