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    题名: 微熱壓之脫模機構設計、機台定位、微結構成形與微流道內置壓力量測
    其它题名: Demolding Design、Machine Position and Microforming of Hot Embossing and Inbuild Pressure Measurement of Microchannel
    作者: 林清彬
    贡献者: 淡江大學機械與機電工程學系
    日期: 2004
    上传时间: 2009-03-16 15:53:16 (UTC+8)
    摘要: 本研究第一部份係以微熱壓之方法,探討脫模機構、機台定位、 脫模溫度及機台穩定度對高分子微結構成形之影響,並探討聚甲基丙 烯酸酯PMMA 分子量大小與微結構基底寬度(base width)之關係。為 了更加明瞭高分子進入微小模穴時的行為,設計基底寬度為1、3、5、 10 及50μm 的矽模仁,將微熱壓後的PMMA 微結構取出,以凝膠滲透 分析儀(GPC)分析微結構之重量平均分子量與數目平均分子量。本研 究第二部份係探討圓管微流道之流力行為及流道內部之壓力量測。有 鑑於目前水力直徑小於500μm 之微流道,其流力行為是否仍適用於 傳統大管徑理論值,目前尚無法統一定論,因此本實驗第一部份探討 水利直徑下降與改變管壁粗糙度對摩擦係數的影響,並與理論值做一 比較。第二部分流道內部壓力的量測,針對目前小管徑流道實驗,大 抵只能量測流道進出口之壓力差,帶入理論公式計算推測流道內部之 流力行為。本實驗試著利用PVDF 壓電材料薄膜,利用其輕薄短小且 對壓力改變後反應敏銳之特性,將此壓電薄膜置於流道內部,以現地 量測方法,瞭解小管徑流道內部之流場壓力變化。本實驗以熱壓方式 將PVDF 壓電薄膜封裝於流道內壁,並將導線外接至一訊號過濾放大 電路,可有效以示波器觀察當流道通一流體時,管壁所受之壓力反應。
    显示于类别:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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