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    题名: 微冷卻器之整合研究-子計畫III:微冷卻器之封裝測試研究(III)
    其它题名: The Study on Packaging and Testing of Micro Coolers(III)
    作者: 康尚文
    贡献者: 淡江大學機械與機電工程研究所
    关键词: 封裝;測試;微冷卻器;Packaging;Testing;Micro cooler
    日期: 2001
    上传时间: 2009-03-16 15:48:39 (UTC+8)
    显示于类别:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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