智慧型微冷卻系統之感測與驅動技術開發(Ⅲ)

淡江大學機構典藏 > 工學院 > 機械與機電工程學系暨研究所 > 研究報告 > Item 987654321/7259

請使用永久網址來引用或連結此文件: https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/7259

題名:	智慧型微冷卻系統之感測與驅動技術開發(Ⅲ)
其他題名:	The technologies involving sensors and actuators of the smart micro-cooling system(Ⅲ)
作者:	楊龍杰
貢獻者:	淡江大學機械與機電工程學系
關鍵詞:	智慧型微冷卻系統;低溫製程;共用晶片;電動液體驅動幫浦
日期:	2004
上傳時間:	2009-03-16 15:56:51 (UTC+8)
摘要:	本三年期計畫，係將微壓力/溫度感測器，甚至是發展中的電動液體驅動幫浦(EHD)，埋入微流道中，配合後續控制技術，成為「智慧型微冷卻系統」。此地「智慧型」的定義包括： ※ 溫度壓力可現地量測。 ※ 流速可量度，可回授調整。為達到上述「智慧化」微冷卻系統的目標，本計畫在第一年(91/08-92/07) 已經完成以下兩部分的製程技術，作為整個計畫的技術實現憑藉：一、微流道低溫製程：使微流道製程可彈性安排於最後一階段。二、共用感測器陣列晶片：於其上直接實施上述微流道低溫後製程；至終希望本陣列晶片可重複使用。第二年(92/08-93/07)則發展EHD 電動流體控制器，使本計畫之微流道研究範疇，由單純的現地感測延伸到流體驅動控制，也使「微系統」一辭在本計畫中名符其實。另外，利用國科會晶片設計製作中心(CIC)提供之 CMOS 代工製程，繼續研製共用感測器陣列晶片，並且完成微型壓力感測陣列之壓力校正及相關微流體應用。第三年(93/08-94/07)則轉而研究在微流道內壁沾濕特性之控制，我們預期彼時表面張力、表面處理、自動組裝層(self-assembly monolayer)等課題，將在奈米科技之發展催逼下，變得極為重要，甚至成為影響微冷卻系統性能優劣之關鍵因素。另外，並開發非平面微圓管感測與驅動電極之製程，以增益微流道感測/驅動的靈敏度/效率。
顯示於類別:	[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

文件中的檔案:

沒有與此文件相關的檔案.

在機構典藏中所有的資料項目都受到原著作權保護.

TAIR相關文章

資料載入中.....