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    題名: 智慧型微冷卻系統之感測與驅動技術開發(Ⅲ)
    其他題名: The technologies involving sensors and actuators of the smart micro-cooling system(Ⅲ)
    作者: 楊龍杰
    貢獻者: 淡江大學機械與機電工程學系
    關鍵詞: 智慧型微冷卻系統;低溫製程;共用晶片;電動液體驅動幫浦
    日期: 2004
    上傳時間: 2009-03-16 15:56:51 (UTC+8)
    摘要: 本三年期計畫,係將微壓力/溫度感測器,甚至是發展中的電動液體驅 動幫浦(EHD),埋入微流道中,配合後續控制技術,成為「智慧型微冷卻系 統」。此地「智慧型」的定義包括: ※ 溫度壓力可現地量測。 ※ 流速可量度,可回授調整。 為達到上述「智慧化」微冷卻系統的目標,本計畫在第一年(91/08-92/07) 已經完成以下兩部分的製程技術,作為整個計畫的技術實現憑藉: 一、 微流道低溫製程:使微流道製程可彈性安排於最後一階段。 二、 共用感測器陣列晶片:於其上直接實施上述微流道低溫後製程; 至終希望本陣列晶片可重複使用。 第二年(92/08-93/07)則發展EHD 電動流體控制器,使本計畫之微流道 研究範疇,由單純的現地感測延伸到流體驅動控制,也使「微系統」一辭 在本計畫中名符其實。另外,利用國科會晶片設計製作中心(CIC)提供之 CMOS 代工製程,繼續研製共用感測器陣列晶片,並且完成微型壓力感測 陣列之壓力校正及相關微流體應用。 第三年(93/08-94/07)則轉而研究在微流道內壁沾濕特性之控制,我們預 期彼時表面張力、表面處理、自動組裝層(self-assembly monolayer)等課題, 將在奈米科技之發展催逼下,變得極為重要,甚至成為影響微冷卻系統性 能優劣之關鍵因素。另外,並開發非平面微圓管感測與驅動電極之製程, 以增益微流道感測/驅動的靈敏度/效率。
    顯示於類別:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

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