English  |  正體中文  |  简体中文  |  Items with full text/Total items : 50123/85142 (59%)
Visitors : 7906226      Online Users : 30
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library & TKU Library IR team.
Scope Tips:
  • please add "double quotation mark" for query phrases to get precise results
  • please goto advance search for comprehansive author search
  • Adv. Search
    HomeLoginUploadHelpAboutAdminister Goto mobile version
    Please use this identifier to cite or link to this item: http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7258


    Title: 銅網毛細蒸汽腔體之研製
    Other Titles: Fabrication of Vapor Chamber with Copper Screen Wick
    Authors: 康尚文
    Contributors: 淡江大學機械與機電工程學系
    Keywords: 熱管;蒸汽腔體;毛細結構;擴散接合
    Date: 2004
    Issue Date: 2009-03-16 16:03:42 (UTC+8)
    Abstract: 本一年期研究計劃,負責建構蒸汽腔體應用於電子元件散熱,並實際測試其熱阻之效能,再利用CFD軟體來模擬其熱傳之效果。 本計畫之工作,主要承襲過去淡江大學在研發電子冷卻器之經驗,及近幾年來在熱流技術之認知,利用擴散接合的方式來製作蒸汽腔體的結構,其特性是使材料在熔點以下,經過加壓加溫自然接合完成,亦即在接合過程中,材料均保持固態。 毛細結構性能的優劣,對熱管的作動與性能皆有極巨的影響,所以本計畫另一項工作是在蒸汽腔體中設計一全新的銅網毛細結構。在此同時,亦應用套裝軟體ICEPAK熱流分析軟體建立模型,最後再利用測試機台來測試其熱傳性能。 本計畫主要研究內容為: (1) 蒸汽腔體的毛細結構與本體尺寸設計。 (2) 毛細結構與蒸汽腔體之擴散接合。 (3) 系統整體熱傳效益測試與分析。。 (4) 使用套裝軟體ICEPAK建立其熱傳模型並分析其熱傳效果。 配合實地高速電腦中央處理器之性能應用測試,可對本冷卻器之熱散效益作一可靠分析外,並利用電腦進行模擬分析,進而分析、瞭解並縮減誤差因素,預計在學術探索與實用技術上均能獲致可觀之成果。由此一計劃,我們可以累積許多國內電子冷卻分析、製造與測試的經驗,除可增進研究合作外,尚可對國內在電子散熱技術的發展上有一正面的激勵。
    Appears in Collections:[機械與機電工程學系暨研究所] 研究報告

    Files in This Item:

    There are no files associated with this item.

    All items in 機構典藏 are protected by copyright, with all rights reserved.


    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library & TKU Library IR teams. Copyright ©   - Feedback