淡江大學機構典藏:Item 987654321/71829
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    題名: Effect of Organic Acids on Copper Chemical Mechanical Polishing
    作者: Wu, Yung-fu;Tsai, Tzu-hsuan
    貢獻者: 淡江大學化學工程與材料工程學系
    關鍵詞: Organic acid;Copper;Chemical mechanical polishing
    日期: 2007-12
    上傳時間: 2011-10-24 01:46:44 (UTC+8)
    出版者: Elsevier
    關聯: Microelectronic Engineering 84(12), pp.2790-2798
    DOI: 10.1016/j.mee.2007.01.123
    顯示於類別:[化學工程與材料工程學系暨研究所] 期刊論文

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