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    题名: Localized Corrosion Effects and Modifications of Acidic and Alkaline Slurries on Copper Chemical Mechanical Polishing
    作者: Tsai, Tzu-hsuan;Yen, Shi-chern
    贡献者: 淡江大學化學工程與材料工程學系
    关键词: Chemical mechanical polishing;Copper;Pitting corrosion;Alumina slurry;Potentiodynamic curve;Surface roughness
    日期: 2003-04-15
    上传时间: 2011-10-24 01:37:40 (UTC+8)
    關聯: Applied Surface Science 210(3-4), pp.190-205
    DOI: 10.1016/S0169-4332(02)01224-2
    显示于类别:[化學工程與材料工程學系暨研究所] 期刊論文

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