淡江大學機構典藏:Item 987654321/5734
English  |  正體中文  |  简体中文  |  Items with full text/Total items : 62819/95882 (66%)
Visitors : 4002103      Online Users : 667
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library & TKU Library IR team.
Scope Tips:
  • please add "double quotation mark" for query phrases to get precise results
  • please goto advance search for comprehansive author search
  • Adv. Search
    HomeLoginUploadHelpAboutAdminister Goto mobile version
    Please use this identifier to cite or link to this item: https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/5734


    Title: 分子動態學及光譜之理論與實驗研究-子計畫五:半導體表面化學氣相沈澱和分解生成薄膜的理論研究
    Other Titles: Theoretical Study of Chemical Vapor Deposition and Decomposition Mechanism of Silane on Si and Mixed Si Ge Surface
    Authors: 林志興
    Contributors: 淡江大學化學學系
    Keywords: 化學氣相沈積;薄膜;溫度程式去吸附;從頭計算;Chemical vapor deposition;Thin film (membrane);Themperature programmed deposition;Ab initio calculation
    Date: 1998
    Issue Date: 2009-03-16 12:24:24 (UTC+8)
    Abstract: 儘管化學氣相沉澱物SiH4在半導體表面的吸附已經很完整的被溫度程式去吸附和靜態二次質譜方法來作研究,但是對於SiH4和SiHX(X=3,2,1)在表面的分解機制都不是很清楚。另外Si的半導體表面參雜了一些Ge的雜質,則化學氣相沉澱反應的速率會有顯著的改變。由於這些基礎問題的研究有助於半導體工業界能夠在更佳的控制條件來生長Si的薄膜。基於這個理由電腦模擬提供一個很好的工具來探討 SiH4 和SiHX吸附在Si或SiGe的半導體表面的結構和其相關能量,而使我們對SiH4在半導體表面的分解機制與速率的問題有更深一層的了解。我們將使用包括擬位勢和汎函理論的總能量計算方法來探討以上所提出的問題。這種方法讓我們很準確的算法出不同結構的能量差。這些結果可以幫助我們了解SiH4在化學氣相沉澱的分解反應機制和分解反應速率如何受到半導體表面。
    Appears in Collections:[Graduate Institute & Department of Chemistry] Research Paper

    Files in This Item:

    File Description SizeFormat
    RRPA87012724.pdf199KbAdobe PDF395View/Open

    All items in 機構典藏 are protected by copyright, with all rights reserved.


    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library & TKU Library IR teams. Copyright ©   - Feedback