半導體晶圓之磨料加工方法

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Title:	半導體晶圓之磨料加工方法
Authors:	陳炤彰;劉偉均;簡志偉;徐振貴
Contributors:	淡江大學機械與機電工程學系
Date:	2001-09-11
Issue Date:	2011-05-20 15:36:54 (UTC+8)
Abstract:	本案為一種半導體晶圓之磨料加工方法，係於一半導體研磨機具中進行下列步驟:置一晶圓於該半導體研磨機具中;以及使該半導體研磨機具產生一碎形路徑之相對運動，對該晶圓進行一研磨動作。
Appears in Collections:	[機械與機電工程學系暨研究所] 專利

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