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機械與機電工程學系暨研究所
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Item 987654321/53867
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https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/53867
題名:
以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置
作者:
趙崇禮
;
張毅
;
林宏彜
貢獻者:
淡江大學機械與機電工程學系
日期:
2002-02-01
上傳時間:
2011-05-20 15:36:49 (UTC+8)
摘要:
一種以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置,其具有一熱處理爐,該熱處理爐包括有絕緣外層、晶圓支撐盤、紅外線光源及石英管構成,該絕緣外層上設有進氣口及出氣口,晶圓支撐盤、紅外線光源及石英管係設置於絕緣外層內部,晶圓支撐盤位於石英管內,紅外線光源設於石英管上、下方;藉此,可利用熱處理(退火)程序來去除矽晶圓經加工過程中所產生之殘留應力,用以取代傳統製程中以化學腐蝕的方式來去除殘留應力。
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[機械與機電工程學系暨研究所] 專利
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