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    題名: 微型熱交換器之研製
    作者: 康尚文;張廣祥
    貢獻者: 淡江大學機械與機電工程學系
    關鍵詞: 熱交換器;矽晶片;基材;微細加工;Heat Exchanger;Silicon Wafer;Substrate;Micromachining
    日期: 1995-12-14
    上傳時間: 2010-01-11 14:23:12 (UTC+8)
    出版者: 臺北縣:淡江大學航空工程學系
    摘要: 利用鑽石刀切削技術,可在金屬薄膜上加工出非常微小光滑的流體通道。壁寬可被加工至幾微米的程度,堆積薄膜片以真空擴散接合成板式熱交換器。此種方法可製造高熱傳率、重量輕的熱交換器。一銅質交互式熱交換器的設計與製造過程已經發展完成,在非常保守的設計與測試情況下,此微型熱交換器提供了45MW/m/sup 3/-K的容積熱傳係數。高熱量、低成本與容易製造的特性,使得此類熱交換器可實際應用於如航空航太、微電子冷卻、化工流程熱傳等必需在小體積與輕重量裡有極高熱通量的領域上。 本文另外將介紹正在開發中以矽晶片為基材之微型熱交換器。矽質微型熱交換器的問世,為近十年來興起的微小化技術,再度開創了一個全新的領域。新型微型熱交換器突破過去以金屬材質切削成形的傳統,而以全新且成熟的半導體製程蝕刻出(110)矽基材流體溝槽,並以擴散接合法配合金屬中間層,將基材疊加而成,有效熱傳區域為1cm/sup 3/的立體雙流體式熱交換器;這同時亦突破了以往以單層矽晶片作散熱用之單流體式熱交換器的限制。
    關聯: 第一屆海峽兩岸航空太空學術研討會論文集,頁215-222
    顯示於類別:[機械與機電工程學系暨研究所] 會議論文

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