低溫及低驅動電壓之微型熱挫曲式微幫浦分析與研製

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题名:	低溫及低驅動電壓之微型熱挫曲式微幫浦分析與研製
其它题名:	Analysis and fabrication of a novel valveless micropump with low- temperature thermo-buckled actuator
作者:	周禹廷;Chou, Yu-ting
贡献者:	淡江大學機械與機電工程學系碩士班楊龍杰;Yang, Lung-jieh
关键词:	聚-對二甲苯;熱致動器;熱挫曲;微幫浦;無閥微幫浦;parylene;thermal-buckled;valve-less pump;actuator;Coventor Ware
日期:	2008
上传时间:	2010-01-11 06:26:56 (UTC+8)
摘要:	本研究係使用模擬軟體CoventorWare，分析一parylene為主體材料的三明治結構，對其進行熱電耦合的分析。本文以改良由本研究群所研製之上電極式微幫浦於製作上諸多缺點，以在單一平面上加工之下電極式微幫浦，取代需要攀爬多層材料之上電極式微幫浦，以矽質材料作為底材，於晶圓背面施以濕蝕刻後，掏空濕蝕刻所形成之V型槽（V-groove），以利電極做動裕度，並在晶圓正面上正光阻作為犧牲層（sacrificial layer）製作出一立體結構，利用parylene薄膜為結構層，來包覆住光阻犧牲層，在溶除光阻犧牲層後，即完成一下電極式微幫浦。在輸入方波電壓並通以DI water 加以驅動後，成功地在製作之PDMS流道中量測到液體流量，而作動溫度不但未超過50℃，及最大流量更可達23.8 nl /min，期待能以此低溫運作之特性，使應用面更為廣闊。 This study is using coventorware to simulate a sandwich structure whtich mold by parylene. We also use this software to design and thermoelectric coupling. This paper present the fabrication and analysis for a novel valveless micropump with working in a low temperature environment.We chose the parylene-c for the main material and success of production at an appropriate temperature which can drive a thermal actuating device. We Use TMAH to etch silicon wafer for the suspension pumping film, it may make a Application at a novel micropump. Under the scale of micrometers, not only can actuate under 40℃ but also provide the velocity about 23.8 nl /min. In the future, it also can transport pharmaceuticals by the microchannel system with micropumps.
显示于类别:	[機械與機電工程學系暨研究所] 學位論文

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