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    题名: 臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上
    作者: 聶建中;Nieh, Chien-chung
    贡献者: 淡江大學財務金融學系
    日期: 2003-06-09
    上传时间: 2009-11-30 17:47:23 (UTC+8)
    出版者: 理財周刊股份有限公司
    關聯: 理財周刊(Wealth Management Weekly) 145,頁 13
    显示于类别:[財務金融學系暨研究所] 期刊論文

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