透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應

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題名:	透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應
其他題名:	The Electro-Deposition/Dissolution of CuSO4 Aqueous Electrolyte Investigated by In Situ Electrochemical Technology
作者:	莊程豪
關鍵詞:	電鍍反應;電溶解反應;原位實驗;軟X光吸收光譜;電化學石英微天平實驗;熱脫附質譜儀技術
日期:	2021-03
上傳時間:	2021-05-05 12:12:11 (UTC+8)
出版者:	中國化學會
摘要:	本工作使用軟X光吸收光譜、電化學石英微天平、和熱脫附質譜儀技術，觀測如何從pH 4.8硫酸銅溶液中銅離子電鍍生長和溶解的機制。發現電鍍銅過程可產生過氫氧根，穩定住Cu^+氧化態和避免金屬銅（Cu^0）產生。氧化亞銅表面生成羥基氧化物（oxy-hydroxide）形成介面水合氧化物（Cu_2O_(aq)），在後半段中陽極掃描中產生穩定氧化銅（CuO）結構和其Cu^(2+)氧化態，但在更高陽極電壓下，仍出現化學降解和表面溶解現象。臨場電位循環實驗中發現，相對於電鍍過程所需電子數目，溶解過程只收回更少電子數目，原因出自於水催化現象和反應中途所產生質子產物的伴隨效應。
關聯:	化學 79(1)，頁59-68
DOI:	10.6623/chem.202103_79(1).013
顯示於類別:	[電機工程學系暨研究所] 期刊論文

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