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    題名: 針對三維體積收縮補償法 : 優化射出成型產品翹曲變形之因素與內在機理探索
    其他題名: Investigate the key factors to optimize warpage for 3DVSCM and discover the internal mechanism
    作者: 葉承杰;Yeh, Cherng-Jyi
    貢獻者: 淡江大學化學工程與材料工程學系碩士班
    林國賡
    關鍵詞: 3D Volume Shrinkage Compensation Molding;Injection Molding;PVT;Warpage optimization;三維體積收縮補償;射出成型;翹曲優化
    日期: 2017
    上傳時間: 2018-08-03 14:59:53 (UTC+8)
    摘要: 射出成型製程已經廣泛地應用於各式各樣的產品製備,然而,隨著需求日益嚴苛,品質與精度之要求也越來越高,其中品質與精度如何有效掌控仍舊是大家努力追求的重點,特別是翹曲與變形之優化。為了解其主因與如何有效改善,本研究首先著重於如何應用CAE之輔助,並以手機案例為研究平台,針對翹曲變形如何變化,進而嘗試預先補償進行分析實作。結果顯示針對原始設計之模具系統所遭遇之精度規格要求,產業專家應用試誤法因產品幾何複雜,導致成型後材料展現之收縮很難均勻化,因此很難同一時間被改善。另外,我們應用三維體積補償法進行事先預補償,修正後之結果顯示,當控制因子為50% 保壓壓力時,不論偏離量小的區域 C及H,或是偏離量大的區域 B及L,都幾乎可以同時讓產品精度接近目標值;而且當我們針對不同操作條件,包括保壓時間、不同料溫效應、不同模溫效應,應用三維體積補償法修正之新設計,搭配適當的操作條件進行產品尺寸精度控制是可達成的。
    Injection molding has been applied to manufacturing for various products. However, due to the requirement of high precision for modern product, the product development is still very challenge. In this study, first we have applied CAE technology to analyze why the conventional packing pressure is not always effectively. Furthermore, we have applied 3D volume shrinkage compensation method (3DVSCM) to reduce the warpage defect using a mobile phone benchmark. Results show that through various packing pressure operations the dimension deviations at different regions can be compensated at the same time. It is also tested under different injection times, melting temperatures, mold temperatures, and so on, the modification capability is very the same. That means the high dimension quality demand is possible obtained utilizing 3DVSCM under suitable process condition setting.
    顯示於類別:[化學工程與材料工程學系暨研究所] 學位論文

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