應用共同邊界資料包絡分析法探討上市櫃半導體企業之績效

淡江大學機構典藏 > 淡江出版期刊 > 管理研究學報 > 第15卷第1期 > Item 987654321/109194

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題名:	應用共同邊界資料包絡分析法探討上市櫃半導體企業之績效 A Study of the Evaluated Performance on Taiwan's Semiconductor Industry-Applying Meta-Frontier DEA Approach
作者:	李東杰;林宏樹
關鍵詞:	半導體產業;經營績效;共同邊界資料包絡分析法;美國金融風暴;技術缺口比率;Semiconductor Industry;Operating Performance;Meta-frontier DEA;American Financial Crisis;Technology Gap Ratio
日期:	2015-06-01
上傳時間:	2017-01-12 15:06:15 (UTC+8)
出版者:	淡江大學出版中心
摘要:	本研究利用共同邊界的資料包絡分析法，評估台灣上市、櫃半導體企業之IC設計、IC製造及IC封測三類的經營績效與技術缺口比率（TGR），並基於半導體產業具有資金需求龐大與規模經濟之特性，因而再分析各類半導體的TGR是否會因此會有差異。另外，也想探討美國金融風暴的影響是否超出金融面，而波及到台灣上市、櫃半導體企業。實證結果發現：（一）在美國金融風暴發生後，三類半導體企業之間在「規模效率」具顯著差異，且以IC設計類表現最佳，其次為IC封測類，最差為IC製造類；在「總效率」上亦具顯著差異，不過是IC封測類最佳，其次為IC設計類，最差仍為IC製造類。（二）三類半導體企業的「純粹管理效率」，在金融風暴發生前後之間均具顯著差異，且均是金融風暴後表現顯著較佳；在「規模效率」上除IC封測類外，IC設計類、IC製造類也均是如此。（三）三類半導體之技術缺口比率(TGR)均顯著存在，且IC設計類最高，其次為IC封測類，最低為IC製造類。（四）IC設計類的平均TGR，上市較上櫃為高；而IC封測類、IC製造類則均在大規模企業的平均TGR，顯著較高。此外，僅IC設計類的平均TGR，在金融風暴發生後顯著變低。
關聯:	管理研究學報 15(1)，頁 1-33
顯示於類別:	[管理研究學報] 第15卷第1期

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