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    Title: 應用共同邊界資料包絡分析法探討上市櫃半導體企業之績效
    A Study of the Evaluated Performance on Taiwan's Semiconductor Industry-Applying Meta-Frontier DEA Approach
    Authors: 李東杰;林宏樹
    Keywords: 半導體產業;經營績效;共同邊界資料包絡分析法;美國金融風暴;技術缺口比率;Semiconductor Industry;Operating Performance;Meta-frontier DEA;American Financial Crisis;Technology Gap Ratio
    Date: 2015-06-01
    Issue Date: 2017-01-12 15:06:15 (UTC+8)
    Publisher: 淡江大學出版中心
    Abstract: 本研究利用共同邊界的資料包絡分析法,評估台灣上市、櫃半導體企業之IC設計、IC製造及IC封測三類的經營績效與技術缺口比率(TGR),並基於半導體產業具有資金需求龐大與規模經濟之特性,因而再分析各類半導體的TGR是否會因此會有差異。另外,也想探討美國金融風暴的影響是否超出金融面,而波及到台灣上市、櫃半導體企業。實證結果發現:(一)在美國金融風暴發生後,三類半導體企業之間在「規模效率」具顯著差異,且以IC設計類表現最佳,其次為IC封測類,最差為IC製造類;在「總效率」上亦具顯著差異,不過是IC封測類最佳,其次為IC設計類,最差仍為IC製造類。(二)三類半導體企業的「純粹管理效率」,在金融風暴發生前後之間均具顯著差異,且均是金融風暴後表現顯著較佳;在「規模效率」上除IC封測類外,IC設計類、IC製造類也均是如此。(三)三類半導體之技術缺口比率(TGR)均顯著存在,且IC設計類最高,其次為IC封測類,最低為IC製造類。(四)IC設計類的平均TGR,上市較上櫃為高;而IC封測類、IC製造類則均在大規模企業的平均TGR,顯著較高。此外,僅IC設計類的平均TGR,在金融風暴發生後顯著變低。
    Relation: 管理研究學報 15(1),頁 1-33
    Appears in Collections:[管理研究學報] 第15卷第1期

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