高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程

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Title:	高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程
Authors:	林國賡
Date:	2014-08-25
Issue Date:	2016-11-24 09:44:09 (UTC+8)
Abstract:	 White-Metzner模式可用以預測高分子融熔體之拉伸黏度（適用於拉伸率小於 5 s-1），其所需之材料流變參數係由剪切流變實驗數據迴歸求得。此外，亦可直接由剪切黏度，以計算式估計較大範圍之拉伸黏度。  聚烯烃（polyolefin）如PE, PP之平均分子量越大，或分子量分佈越寬，顯示具有較高之拉伸黏度。  由頻率掃描所得到的G'、G''交點頻率可看出，在相同溫度下COP材料之鬆弛時間(relaxation time)皆大於PMMA材料, 顯示COP之材料在射出成型加工時，比PMMA需要更長的時間來釋放殘留應力。  驗證 ”科盛公司” Molde3D黏彈模組之流變數據，其中PMMA材料(KURARAY, GH-1000S）之W-M model參數與本研究之結果有較大差異。本研究之W-M模式之材料流變參數, 係由剪切流變實驗數據(包含動態剪切，穩態剪切黏度以及第一正向力差) 迴歸求得。建議以實際射出物件之雙折射圖譜，作進一步確定。  針對W-M 理論模式與剪切流變實驗數據交叉分析（測試PMMA與COP材料），發現於高剪切率 ( 高於 100 s-1 )之區域，W-M模式之剪切黏度理論值略高於實驗值。  已針對PTT與Giesekus理論模式與剪切流變實驗數據交叉分析（測試PMMA與COP材料），其結果尚須再進一步確定。
Relation:	高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程
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