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    题名: 高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程
    作者: 林國賡
    日期: 2014-08-25
    上传时间: 2016-11-24 09:44:09 (UTC+8)
    摘要:  White-Metzner模式可用以預測高分子融熔體之拉伸黏度(適用於拉伸率 小於 5 s-1),其所需之材料流變參數係由剪切流變實驗數據迴歸求得。 此外,亦可直接由剪切黏度,以計算式估計較大範圍之拉伸黏度。
     聚烯烃(polyolefin)如PE, PP之平均分子量越大,或分子量分佈越寬,顯示具有較高之拉伸黏度。
     由頻率掃描所得到的G'、G''交點頻率可看出,在相同溫度下COP材料之鬆弛時間(relaxation time)皆大於PMMA材料, 顯示COP之材料在射出成型加工時,比PMMA需要更長的時間來釋放殘留應力。
     驗證 ”科盛公司” Molde3D黏彈模組之流變數據,其中PMMA材料(KURARAY, GH-1000S)之W-M model參數與本研究之結果有較大差異。本研究之W-M模式之材料流變參數, 係由剪切流變實驗數據(包含動態剪切,穩態剪切黏度以及第一正向力差) 迴歸求得。建議以實際射出物件之雙折射圖譜,作進一步確定。
     針對W-M 理論模式與剪切流變實驗數據交叉分析(測試PMMA與COP材料),發現於高剪切率 ( 高於 100 s-1 )之區域,W-M模式之剪切黏度理論值略高於實驗值。
     已針對PTT與Giesekus理論模式與剪切流變實驗數據交叉分析 (測試PMMA與COP材料),其結果尚須再進一步確定。
    關聯: 高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程
    显示于类别:[化學工程與材料工程學系暨研究所] 研究報告

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