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Item 987654321/106836
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引文信息
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https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/106836
题名:
射壓成型程序對大尺寸導光板產品精度與品質影響之研究
作者:
葉承杰
;
林國賡
;
黃招財
;
廖偉綸
;
彭文陽
关键词:
導光板
;
射出壓縮成型
;
殘留應力
;
體積收縮率
;
翹曲變形
日期:
2016-01-30
上传时间:
2016-04-27 11:25:24 (UTC+8)
摘要:
因應近年來資訊及電子產品的市場蓬勃發展,產品功能不斷的提升,對於液晶顯示器而言,應用於側光式LED背光設計的大型超薄導光板,逐漸成為LED供應鏈中備受重視的關鍵零組件。傳統射出成型因壓力的傳遞需透過澆口至模穴末端,易造成澆口應力集中及產品收縮不均等現象,為解決此問題,相較於傳統射出成型,射出壓縮成型在開始時,模穴間隙較大,且壓縮階段為模壁全面施壓,因此可以降低射壓、殘留應力並能避免收縮不均。
本研究設計兩種幾何形狀的澆口,藉由Moldex3D模流分析軟體,模擬出射出成型製程的操作條件,並比較傳統射出成型及射出壓縮成型對13.3寸導光板殘留應力及翹曲變形的影響。由模擬證實射出壓縮成型可減低充填時的射出壓力,均勻的加壓可使模穴內熔膠的壓力均勻分佈,導光板的殘留應力及翹曲變形得以減少,因此可獲得較佳的品質。
關聯:
2016高分子年會論文集, pp.Oral SessionC-18
显示于类别:
[化學工程與材料工程學系暨研究所] 會議論文
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