微結構基板及其成型方法

淡江大學機構典藏 > 工學院 > 機械與機電工程學系暨研究所 > 專利 > Item 987654321/100522

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: https://tkuir.lib.tku.edu.tw/dspace/handle/987654321/100522

题名:	微結構基板及其成型方法
其它题名:	SUBSTRATE WITH MICROSTRUCTURES AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF
作者:	趙崇禮;馬廣仁;周文成
贡献者:	淡江大學機械與機電工程學系
日期:	2014-01
上传时间:	2015-03-03 02:23:43 (UTC+8)
摘要:	本發明提供一種具有微結構基板及其成型方法。微結構基板成型方法包含提供基材，基材的熔點為第一溫度；提供至少一靶材，對基材之表面以濺鍍(Sputter)形成金屬薄層，金屬薄層的熔點為第二溫度，第二溫度小於第一溫度；持續對金屬薄層加熱，使金屬薄層的溫度上升至第三溫度，第三溫度小於第二溫度，且第三溫度與第二溫度之間具有溫度差，藉此使金屬薄層形成複數個半球狀微結構，各半球狀微結構之間具有間隙，且金屬薄層的厚度不大於該半球狀微結構的直徑。
显示于类别:	[機械與機電工程學系暨研究所] 專利

文件中的档案:

没有与此文件相关的档案.

在機構典藏中所有的数据项都受到原著作权保护.

TAIR相关文章